Electroless nickel immersion gold (ENIG) is a type of surface plating used for printed circuit boards. It consists of an electroless nickel plating covered with a thin layer of immersion gold, which protects the nickel from oxidation.
-Theo Wiki-
Quy trình nickel hóa nhúng vàng (ENIG) là một trong những quy trình xử lý cuối được sử dụng trong sản xuất vi mạch. Nó chứa đựng lớp mạ nickel hóa có độ dày (4-5 um) được phủ tiếp theo là một lớp vàng rất mỏng. Quy trình trình này cung cấp cho sản phẩm có khả năng chống ăn mòn rất tốt, tính hàn, bề mặt có tính đồng phẳng rất cao phù hợp cho các tiếp xúc ghép nối và cho phép thời gian sử dụng tương đối dài. Đó là một lựa chọn tốt cho các công nghệ mạ SMT và BGA.
Ưu điểm của quy trình này là bề mặt tiếp xúc cực tốt (Flat Serface), không có chì (No Pb), rất tốt cho các lỗ xuyên thấu PTH ( good for Plated Through Holes) và đặc biệt là sự bền bỉ khá cao.
Bên cạnh Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) (Nickel hóa nhúng vàng) còn có các quy trình khác rẻ tiền và kém chất lượng hơn như , Immersion Tin (Nhúng thiếc), OSPs (phủ chất bảo quản hữu cơ).
Và đương nhiên quy trình đắc nhất sẽ là quy trình mạ vàng hoàn toàn (không phải là Nickel hóa nhúng vàng nữa)!
elec2PCB.com 